对标前沿科技，赋能产业转型｜奉贤印协组团走进杜邦上海研发中心 学习交流！

    为拓宽行业发展视野，对接前沿科创资源，推动区域印刷包装产业转型升级，8月11日下午，上海市奉贤区印刷协会会长杨建刚带领20余位行业企业家代表，赴杜邦中国集团上海研发中心开展专项考察学习，近距离探访高端新材料研发阵地，实地观摩前沿包装材料创新成果与落地应用。

考察团一行抵达杜邦中国研发中心，受到Diana戴女士的热情接待。在技术人员引导下，代表团首先参观样品展示室，直观体验杜邦多元化、高端化新材料矩阵，深入了解各类新材料的品质标准、工艺特性以及在印刷包装领域的适配场景，近距离感受全球头部材料企业的研发实力。

参观结束后，双方开展专题座谈交流会。杜邦技术团队通过PPT介绍了企业核心研发体系，详解特卫强材料深加工技术与全域应用方案，全方位展示新材料在多赛道的产业化落地成果。与会企业家围绕材料加工工艺、印刷适配性、绿色包装落地痛点等议题展开充分交流，碰撞创新思路。

当前传统印刷包装行业正处在迭代升级的关键窗口期，绿色化、高端化、功能化已经成为产业发展主流方向，原材料创新正是包装产业提质增效的核心突破口。本次研学活动，正是奉贤印刷协会搭建资源对接平台的重要实践，打破区域企业闭门发展的固有思维，帮助本土印刷企业跳出传统加工视角，精准把握上下游产业链前沿趋势。

本次交流中备受行业代表关注的杜邦特卫强®（Tyvek®），是包装领域极具代表性的高性能创新基材。该材料采用独有的闪蒸法工艺，以100%高密度聚乙烯制成，无需粘合剂，集合纸张、薄膜、织物三者的综合优势。它质轻却耐撕裂、耐反复弯折，同时兼顾防水透气、低掉屑、防尘阻隔的性能，适配胶印、柔印、数码印刷等多种印刷工艺，可回收循环利用，完美契合当下包装行业绿色升级的发展诉求。

特卫强应用场景十分广泛，除经典的医疗灭菌包装以外，还可拓展至活性包装、高端吊牌、文创包装、工业防护包装袋等多元场景，为包装产品赋予耐用、环保、高附加值的差异化竞争力，为印刷包装企业产品结构优化提供全新材料解法。

参会企业代表纷纷表示，此次实地走访收获颇丰，清晰把握高端功能性包装材料未来发展方向，为企业技术迭代、产品升级积累宝贵实践经验。

下一步，奉贤区印刷协会将持续发挥桥梁纽带作用，不断链接优质科创资源，搭建更多对标学习、供需对接的交流平台，引领辖区印刷企业抱团创新、转型突围，助力奉贤印刷包装产业迈向高质量、可持续发展新阶段。(奉贤印协）