Bobst 展会将展示：互联技术驱动 ！

Bobst 与数字解决方案提供商 Packitoo 将于 10 月 6 日至 7 日在英国瓦楞工业贸易展上联合展出，展示旨在支持包装价值链数字化和互联的技术。

（Bobst 瓦楞纸板示例）

Bobst 将展出其 Nova FFG 柔版折叠糊盒机、VisionCut 1.6 | 1.6 PR Autoplaten 模切机和 ExpertFold 165 折叠糊盒机。该公司还将重点展示 Bobst Connect，这是其基于云的平台，用于将机器数据转化为信息，以支持生产规划和决策。

Packitoo 将与 Bobst 一同参展，首席执行官 Thomas Othax 和客户成功经理 Maxime Celda 将介绍 HIPE，这是其面向瓦楞包装企业的数字销售平台。

Bobst 英国和爱尔兰董事总经理 Craig Moran 表示：“Bobst 和 Packitoo 都认同包装行业数字化未来的愿景，即数据和软件在提高生产力、效率和可持续性方面发挥关键作用。HIPE 完美契合我们的行业愿景，使加工商能够快速、准确地向客户报价，并考虑所有成本因素，例如所使用的机器类型。它为我们的客户提供了一个有价值的解决方案，以实现销售流程的自动化和优化。”

Othax 先生表示，与 Bobst 的合作使 Packitoo 获得了额外的资源、行业专业知识和网络，帮助其与英国瓦楞纸加工商合作。他说，Packitoo 旨在推动加工商从被动报价转向更主动、数据驱动的销售流程。他补充说，HIPE 的新 AI Agents 模块旨在在销售渠道的早期阶段提高准确性和盈利能力，各个 AI 代理执行包括业务分析、技术专业知识和结构设计在内的角色。该平台还可以将这些代理与 ERP 和 MIS 数据连接起来，使加工商能够建立反馈循环，并将由此产生的知识应用于实际运营中。